集LED封裝與LED應用產品為一體，以LED封裝和LED智慧照明品牌業務為主，覆蓋LED半導體材料、新型應用產品及創新業務的全球化科技企業。
8、格科微
創立于2003年，是中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司，產品廣泛應用于全球手機移動終端及非手機類電子產品。
我們設計、開發、銷售高性能的CMOS圖像傳感器芯片，該芯片可采集光學圖像并轉換成數字圖像輸出信號。
我們的圖像傳感器廣泛應用于手機、智能穿戴、移動支付、平板、筆記本、攝像機以及汽車電子等產品領域。
我們也設計、開發、銷售DDI顯示驅動芯片，該芯片可驅動顯示面板將圖像數據顯示于屏幕上。
主要應用在手機、智能穿戴及其它需要顯示圖像的電子設備上。
9、士蘭微
公司成立于1997年9月，總部在中國杭州，是國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業之一。
士蘭微電子建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。
10、歌爾股份
公司成立于2001年6月，主要從事聲光電精密零組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售，目前已在多個領域建立了綜合競爭力。
從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，為客戶提供全方位服務。
目前， 我國半導體市場供需兩層不匹配，國產化率亟需提升 。一方面，終端產品供需不匹配。 2018年中國集成電路市場規模1550億美元，但國產集成電路規模僅238億美元，國產化率僅約15%；另一方面，制造端的設備供需不匹配。國內半導體設備市場規模約145億美元，但國產設備規模僅14億美元不到，國產化率僅約10%。因此，從產業發展的角度，一方面，國內半導體制造領域仍有較大發展空間；另一方面，制造領域的設備仍有較大的國產提升空間。
我們推薦中信建投的研究報告《半導體設備國產進程加速》，解析半導體國產化現狀，政策、資金、產業等推動因素，并討論半導體設備市場格局與國產化進度。如果想收藏本文的報告（半導體設備），可以在智東西買粉絲回復關鍵詞“nc404”獲取。
一、提升國產化率刻不容緩
1、 我國半導體市場規模和占比不斷提升
2010年起，全球半導體行業保持穩步增長，過去十年（ 2009-2018年）全球半導體銷售額CARG為7.55%，全球GDP CAGR為3.99%，而我國集成電路銷售額CARG為25.03%，我國行業整體增速為全球半導體行業增速的3.3倍，而全球半導體行業整體增速是全球GDP增速的2倍左右；
與此同時，在PC、智能手機等領域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導體消費市場，在全球占比達到了33%，比第二名的美洲高出11個百分點，我國半導體市場無論是絕對規模增速還是占比都不斷提升。
▲我國半導體規模和占比不斷提升
▲2018年全球半導體產業市場規模分布
2、 我國半導體市場供需不匹配
一方面，終端產品供需不匹配。2018年中國集成電路市場規模1550億美元，但國產集成電路規模僅238億美元，國產化率僅約15%；
另一方面，制造端的設備供需不匹配。2018年中國半導體設備市場規模達到131.1億美元，但據中國電子專用設備工業協會統計， 2018 年國產半導體設備銷售額預計為 109 億元，自給率僅約為12%。考慮到以上數據包括集成電路、 LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有 5%左右，在全球市場僅占 1-2%份額。半導體設備進口依賴長期看將嚴重阻礙中國半導體行業的自主發展，國內需求與國內供給的缺口昭示著巨大的國產化空間。
▲2018年國產半導體集成電路自給率僅15%
▲2018年國產半導體設備自給率僅12%
3、 貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”
美國制裁中興華為反映創新“短板”，華為事件影響深遠，引發全球半導體供應鏈“地震”，暴露出核心技術被“卡脖子”的風險，催化國內半導體等核心科技領域發展，國產自主可控替代有望加速；
半導體行業產業鏈中上游為我國薄弱環節，其中上游半導體設備和中游制造對美依存度高，核心領域國產芯片占有率多數為0%；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響相對較小。
▲半導體產業鏈受貿易戰影響分化
4、 后貿易戰時期，國內半導體設備廠商的一些變化
設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購 。一般來說，半導體設備的零部件分為四大部分。在這四大類中，精密加工件、普遍加工件現在基本沒有制約，通用外購件（包括接頭、氣缸、馬達等）占比比較小，因此現階段供應管理關注的重點是外購大模塊， 包括設備專用模塊和通用模塊（機械手、泵等）。外購大模塊數量上占比不高，可能只有10-20%，但價值占比60-80%；
所以我們講零部件的國產化，主要是講外購大模塊的國產化。預防產業風險和成本控制需要通過對外購大模塊進行供應鏈拓展、批量采購等方式實現。
▲外購大模塊受產業影響風險較大
大部分品類現階段國內基礎差，沒有成熟技術，沒有產品。從進口比例來看，前十大子系統供應商中，美國市場和日本市場占比最高。設備企業正逐漸將采購鏈條從美國轉移至日本、英國等地區。
▲前十大零部件采購需求占比及前十大子系統供應商占比
二、國產化的推動因素
1、 全球半導體行業景氣度有望觸底回暖
理論上看，全球半導體行業具有技術呈周期性發展、市場呈周期性波動的特點 。1998~2000年，隨著手機的普及和互聯網興起，全球半導體產值不斷上升，尤其在2000年增長38.3%；隨著互聯網泡沫的破裂， 2001年全球半導體市場下跌32%；隨后Window XP的發布，全球開始新一輪PC換機潮，半導體市場2002~2004年處于高速增長階段；2005年半導體市場出現了周期性回落， 2008年和2009年受金融危機的影響出現了負增長；
2010年，隨著全球經濟的好轉，全球半導體產值增長34.4%。2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為 0.4%和-2.7%；
2013年以來， PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，全球半導體產業恢復增長，增速達 4.8%。2014年全球半導體銷售市場繼續保持增長態勢，增速達 9.9%；2015-2016年，全球半導體銷售疲軟。
2017年，隨著AI芯片、 5G芯片、汽車電子、物聯網等下游的興起，全球半導體行業重回景氣周期。
2018年下半年，受到存儲器價格下降、全球需求疲軟和中美貿易戰的影響，全球半導體發展動力不足。但展望2019年下半年，受益于消費領域、智能手機需求回暖，全球半導體市場發展趨穩并有望實現增長。
2、 上游半導體設備銷售有望隨之向好
數據上看， 2019年全球半導體設備銷售同比負增長， 2020年將大幅反彈 。2018年，全球半導體設備銷售額達645億美元，同比增速高達14%，創下歷史最高；受到多因素影響， 2019年半導體設備廠商短期承壓， SEMI預計2019年全球半導體設備銷售下降18.4%至529億美元。
展望2020年，由于存儲器投資復蘇和在中國大陸新建及擴建工廠， SEMI預計半導體制造設備2020年的全球銷售額為588億美元，比2019年增長12％。其中，包括外資工廠在內的對中國大陸銷售將達到145億美元， 預計中國大陸成為半導體制造設備的最大市場。
3、 我國政策、資金、市場環境三面扶持
對標海外：政策支持、資金幫扶、下游產業支撐是推動行業進步不可或缺的幾個方面 。 80年代工業PC時代，日本半導體以存儲器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產業界聯合推動下，吸收美國技術并整合日本工業高質量品控體系，實現IC產品超高可靠性，順利實現趕超美國；
90年代消費電子大潮，韓國半導體在韓國政府和財團的共同推動下，積極開拓高性價比IC產品，帶動亞洲電子產業鏈崛起，實現了長達20多年的持續崛起。而此時的臺灣則通過創新的產業模式，從IDM轉為垂直分工，依靠大量投資建成了世界領先的晶圓代工廠臺積電和聯電，在技術水平上達到世界頂尖；
▲政策支持、資金幫扶、下游產業支撐是推動行業進步不可或缺的幾個方面
政策：產業政策頻發，彰顯扶持半導體產業決心 。“十二五”期間，政府開始大力支持IC產業發展，先后出臺了《國家IC產業發展推進綱要》 和“國家重大科技專項”等政策。其中以2014年發布的綱要最為詳細，被視為國家為IC產業度身定制的一份綱要，明確顯示了政策扶持半導體產業的決心。
2014年9月，國家IC產業基金正式成立。以直接入股方式，對半導體企業給予財政支持或協助購并國際大廠。
目前我國半導體產業的自給率才只有不到15%， 《中國制造2025》 的目標是2020年自給率達40%，2050年達到50% 。
▲根據規劃， 2015-2020年， IC產業產值CAGR達20%以上
資金：截至2018年5月，一期大基金已累計投資70個項目，承諾出資1200億，實際出資1387億 。已實施項目覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料、生態建設各環節；一期大基金主要投向芯片制造環節，占全部承諾投資額的67%，目前已經支持了中芯國際、上海華虹、長江存儲等；在設計領域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片領域展開投資，占承諾投資額的17%；在封裝測試產業方面，大基金則重點支持長電科技、華天科技、通富微電等項目，占承諾投資額的10%；
相比之下，大基金在裝備和材料環節的投資規模和力度要小很多，但仍然在推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備抓住產能擴張時間窗口，擴大應用領域。
▲國家大基金資金主要投向集成電路制造環節
資金：大基金二期募資規模2000億左右，加強設備領域投資 。
▲二期大基金將加強設備領域投資
資金：大基金撬動地方基金，集成電路產業正迎來密集投資期 。IC產業屬于資本開支較重的產業，“大投入，大收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損” ； 全球看，每年半導體資本開支接近600億美元，而英特爾、臺積電、三星等巨頭每年的資本開支均在100 億美元左右，只憑大基金的支持仍然投入有限； 根據我們的統計，除了規模近1400億的大基金之外，各集成電路產業聚集的省市亦紛紛成立地方集成電路基金，截至到2019年4月，全國有15個以上的省市成立了規模不等的地方集成電路產業投資基金，總計規模達到了5000億元左右。通過大基金、地方基金、社會資金以及相關的銀行貸款等債券融資，未來10年中國半導體產業新增投資規模有望達到10000億元水平。
▲中國各省市開始密集投資布局半導體產業
市場：大陸建廠潮為半導體設備行業提供了巨大的市場空間 。根據SEMI發布的全球晶圓廠預測報告預估， 2017 -2020年的四年間，全球預計新建 62 條