念手機，擁有一億像素的手機，售價高達19999元，華為多款手機價格也在5000以上。近幾年國內手機市場只剩下幾款主流廠商，全面屏，5G，高像素，升降鏡頭等炫頭也讓手機的價格水漲船高，為了贏得市場競爭，手機的各方面功能和品質都要提升，生產成本也隨之增加，手機的利潤在減少，因此手機價格在上漲；而且現在人們對手機的要求也越來越高，為了滿足用戶的需求，手機廠商也是想盡辦法，通過對硬件、軟件、外形、像素等各個方面的提升來提高市場競爭力，然而“羊毛出在羊身上”，最終買單的還是手機的用戶，不過手機品質的提升不僅改善了我們的生活，還讓各方面新興技術不斷成熟。
文 | AI 財經 社 鄭亞紅
編 | 趙艷秋
高通華為握手言和
美國當地時間7月29日，全球最大的移動芯片提供商高通公布了第三季度的財報。在這份財報的開頭，高通宣布已與華為解決了曠日持久的專利許可糾紛，將從華為獲得一筆18億美元的一次性付款，用于支付此前未支付的專利許可費。與此同時，華為還與高通達成了一項多年的專利授權協議。
消息發出后，高通股價在盤中一度飆升14%，在盤后交易時段一度突破100美元，最終收于93.03美元。根據高通的預估，這筆將計入高通第四財季的款項，可以抵消手機市場因新冠疫情而下滑15%的影響，這對高通絕對是一個利好消息。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱，在與華為簽署協議后，高通已與所有主要手機制造商簽署了多年專利授權協議，“高通進入了一個新階段”。
距離美國對華為新管制措施生效僅剩下47天，在這樣一個時間點上，兩個糾葛數年的對手和伙伴終于握手言和。對此，Strategy Analytics分析師楊光稱這是一次雙贏的決定。
財報公布當晚，高通召開了與分析師的電話會議。
外界最為好奇的是，18億美元的一次性付款是如何計算出來的？
高通執行副總裁兼首席財務長阿卡什•帕爾希瓦解釋，這18億美元源自兩筆款項，一筆是此前與華為達成的兩個短期協議，這筆費用有12億美元；另一筆的時間范圍是2020年1月到6月，兩筆加起來共計18億美元。這筆款項華為將會在2020年9月進行支付。
除了18億美元，高通與華為簽署的長期專利協議包含什么內容？這是否意味著高通會給華為5G高端手機提供芯片？
根據美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日后給華為提供芯片制造服務。這意味著，華為自研的高端手機芯片業務將受到影響。在這種特殊情況下，華為的應對舉措之一是尋求第三方芯片供應商，5G高端芯片領先的高通被認為是一個備選方案。
但這條路阻礙重重。根據集微網的報道，在2019年，美國對華為發出出口禁令后，高通旗下所有產品線，包括PC、手機等芯片都已停止對華為供貨。盡管高通表示將盡可能向華為提供產品，由于不確定性，華為仍在繼續減少對高通芯片的依賴。數據顯示，高通芯片在華為手機和其他設備中的份額已從過去的24％下降到大約8％。
圖/視覺中國
而對于這次高通華為達成協議的具體內容，執行副總裁兼技術許可業務總裁亞里克斯·羅杰士回應稱，跟華為的交易是保密的，這是一項涉及到華為某些專利許可的廣泛協議，高通對此協議非常滿意。
為何選擇此時和解？
高通與華為之間的恩怨已經不是一個新故事，恰逢美國進一步加強了對華為的制裁，為何雙方選擇在這個時候解決了糾紛？
Strategy Analytics分析師楊光認為，這個時間點應該并不是一個刻意選擇的結果。他分析，目前處于5G產業周期的開始階段，各個主要公司的知識產權組合都有一些更新，重新進行授權協商也屬正常的商業行為。“如果沒有5G到來，他們也可能不需要重新協商。現在來看，這個時間點還是跟產業周期相吻合的。”
楊光還強調，在這種產業領袖級公司的專利授予背后，不僅僅是高通授予華為專利，一般都會存在雙方交叉授權的情況。
圖/視覺中國
在楊光看來，高通與華為此次達成的“和解”，是一種真正意義上的雙贏。
對于高通來說，近年來跟蘋果、華為在技術授權費上的纏斗，讓高通的授權模式遭受了不小的壓力和挑戰。
楊光稱，跟蘋果和華為的和解，對高通來說是一個利好消息。此前，在2019年4月，高通已經與蘋果達成協議終止所有訴訟，并達成了一份全球專利許可協議和一份芯片供應協議。
另一方面，對華為而言，盡管短期可能并不會把高通作為主要的芯片供應商，但仍意義深遠。楊光解釋，這次和解可以看做華為利益跟美國產業界的利益有了更加緊密的聯系。“不能說有直接的好處，畢竟華為面臨的問題超過了它自己和高通的控制范圍，但對影響美國政策的制定上是有好處的，使得中美兩國 科技 行業之間的聯系更加緊密，可能可以為更高層次的協商談判創造了有利條件，讓所謂’脫鉤’的難度更大。”
高通與華為的恩怨情仇
華為和高通，原本是兩家并沒有直接競爭關系的公司。華為的手機終端業務、網絡業務，一直以來跟高通的合作是很緊密的，華為業務的成長有賴于和高通等公司的合作。高通每年也從華為獲得金額龐大的訂單。
但近年來隨著雙方在芯片和5G上的布局和發展，也讓它們進入了一種亦敵亦友的微妙關系。
此前，高通曾是最強的手機芯片解決方案提供者。但2011年，在余承東的強烈主張之下，華為手機開始支持自己的芯片。隨著華為麒麟芯片的橫空出世和迭代，麒麟960、970、980口碑不斷上漲，搭載華為海思芯片的華為手機市場份額也隨之擴大，華為也就此走上了擺脫高通的路。
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盡管華為麒麟芯片并不對外出售，但華為手機份額的攀升，擠占的卻是搭載了高通芯片的安卓手機市場份額。
2018年年初，高通在北京舉辦高通中國 科技 日，在這次盛會上，聯想、中興、OV、小米等幾家中國手機廠商的高管悉數到席，唯獨華為缺席。當時，出貨的華為手機中，已經有三分之二配備的是自家的海思芯片。
兩家之間的火藥味已經非常濃烈。有分析師稱，如果不是華為轉向自主開發的芯片，高通將從華為手機近年的快速增長中獲利。
與此同時，2017年在蘋果拒絕支付高通的專利許可費之后，華為也緊隨蘋果的步伐，暫停向高通支付專利許可費。華為和蘋果是與高通專利許可協議進行斗爭的兩家領頭公司。
2019年年初，高通被美國聯邦貿易委員會(FTC)以涉嫌損害智能手機零部件競爭起訴，華為和聯想作為證人出庭，并提供證詞證明：高通曾威脅要暫停芯片供應，除非這兩家公司繼續支付技術許可費。
但實際上華為最大對手并不是高通。華為在電信設備上的直接競爭對手是同樣立足電信設備領域的愛立信、諾基亞，手機上是三星、蘋果和國內一眾手機廠商。
在5G方面，高通與華為是既有競爭也有合作的，“他們的目標是一致的，就是共同把產業做大，把標準往前推進。”楊光表示。2019年年底，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時表示，雖然有說法認為華為和高通在5G領域進行PK，但兩家公司并不會分隔開來，華為和高通需要合作，才能讓5G發展。
雷賽智能（002979）2020年半年度董事會經營評述內容如下：
一、概述
2020年上半年受到新冠疫情及“中美貿易戰”等多因素影響，我國制造業整體投資低迷，運動控制產品的多數下游市場需求受到較大沖擊。面對挑戰與機會共存的經營環境，公司適時調整經營策略，一方面針對口罩機、手機3C、光伏、鋰電、半導體、物流等設備市場需求，及時復工和擴大產能，抓住增長機會；另一方面加大研發投入，提升產品技術和質量水平。在上半年抓機會迎挑戰的同時，積極開拓新興市場、大力推廣新產品新技術和行業解決方案、全面布局下半年以及未來數年的可持續快速增長。報告期內，公司實現了較好的業務增長，實現營業收入435,293,212.69元，同比增長34.51%，實現歸屬母公司凈利潤93,098,576.76，同比增長96.19%。
公司各產品業務情況如下：
伺服系統類業務：報告期內，低壓伺服系統階段性下跌、交流伺服系統持續增長。在低壓伺服系統（包括智能一體伺服電機）方面，受新冠疫情和“中美貿易戰”影響，出口市場為主的廣告噴印設備出貨量大幅萎縮，導致低壓伺服系統上半年銷售業績階段性下降31%；交流伺服系統方面，公司去年下半年開始推廣的第七代交流伺服系統L7系列表現良好，大幅提升了產品穩定性和性價比、獲得越來越多客戶青睞和批量應用，帶動交流伺服系統銷售收入同比增長30%。報告期內伺服系統類銷售收入同比增長7.22%。
控制技術類業務：報告期內，PC平臺控制卡和可編程運動控制器等控制技術類產品增長較好。一方面是由于5G技術日益成熟、半導體國產化進程加快、華為等品牌3C項目型訂單需求增長和集中交付等多種因素導致設備需求增長；另一方面，高速總線卡系列產品和運動控制器系列產品以及整體解決方案在以上行業的推廣取得了較大的成功。報告期內，公司持續加大控制技術類產品的研發投入，進一步提升PC平臺總線控制產品的優勢地位，構建出多個細分行業的整體解決方案；成功開發出能控制64個軸的總線型運動控制卡DMC-3064和DMC-E5064、基于EtherCAT通訊的遠程一體式可配置IO模塊、并且優化了DMC5000系列高端控制卡的行業算法功能等；以上產品在電子半導體等行業應用中取得了突破性進展。另外，公司成功研發出新一代PMC600系列總線型可編程運動控制器以及潛力巨大的新一代脈沖型運動控制器、并且成功