,這也為藍色光標進一步地開拓海外市場打下了堅實的基礎。
收購WAVS是藍色光標另一個道路，即數字化。隨著互聯網的發展，數字媒體正在快速的發展中，數字營銷業務不可或缺。國際化和數字化將是藍色光標未來的發展方向。
作為創業板的并購風向標，藍色光標上市5年來，公司總市值從上市之初的32億元膨脹至2015年6月最高峰時的近500億元，急劇擴張了近15倍。
公司之所以能夠急劇擴張，最主要得益于其可以充分利用資本市場平臺，通過股權和債務融資方式，實施快速并購。尤其是藍色光標長期以來在二級市場一直都享受著至少30倍以上的估值溢價，而在收購時可按照10倍甚至更低的估值進行收購，從而可以快速做大市值。
但從債務融資角度來看，截至2015年一季度末，藍色光標資產負債率已經從上市之初（2010年）的6.94%，大幅增加至62.46%，再大幅提升杠桿的空間也已經不大。
分析其負債結構，截至2015年一季度末，公司總負債76.18億元，其中短期借款、一年內到期借款、短期融資債券、長期借款分別為15.03億元、1.99億元、7.49億元、14.29億元，此外公司還有未支付的股權款項8.29億元，合計高達47.09億元。而且，目前公司14億元的可轉債發行計劃已經獲得證監會通過，實施完畢后會進一步推高資產負債率。資產負債率的提高意味著公司的現金流面臨更大的壓力，從側面反映出公司并購勢頭過熱導致了一定程度的資金缺乏，且這種缺乏有進一步擴大的趨勢。
因此，無論是支撐其外延收購的內部條件還是外部條件，藍色光標目前都在面臨不利的因素，外延增長或面臨天花板。
收購固然能完善其產業鏈，但怎樣稱得上是合理的收購？收購后如何有效整合使之更好地適應原來的業務？如何實現1+1>2的效益？是藍色光標需要深入探索研究的地方，也是當下諸多企業在并購時需要考慮的事情。正確處理好收購公司與原有業務的關系，才能推動藍色光標打造完整產業鏈，提高總體實力。
① 2014全球公關公司排行榜Top250. 美通社官網
② 藍色光標財報-同花順網站
[1] 藍色光標再并購[M]. 證券市場周刊.2015-6-23
[2] 李志恒 張 露. 藍色光標收購整合策略分析[J].2014
[3] 彭瑜淮.輕資產企業媒介并購戰略分析[J]. China College E買粉絲nomy . 2014
[4] 胡劍川.基于哈佛分析框架下的藍色光標企業財務診斷報告[J].2014
[5] 百度百科
[6] 藍色光標官網
集成電路研究綜述
（涂希文）
【摘要】： 集成電路（IC）是二十世紀重要的發明之一。它被廣泛地應用于國民經濟和社會的一切領域,其發展規模和技術水平已成為衡量國家地位和綜合國力的重要標志之一。IC產業是知識密集、技術密集和資金密集型產業，世界集成電路產業發展異常迅速，技術進步日新月異。IC技術作為推動國民經濟和社會信息化的關鍵技術,關系到國家產業競爭力和國家信息安全。雖然目前中國IC產業無論從質還是從量來說都不算發達，但伴隨著全球產業東移的大潮，中國的經濟穩定增長，巨大的內需市場，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說中國集成電路產業的發展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界IC制造中心。本文在研究過程中，對集成電路的發展歷程進行了回顧，并對當今世界IC產業的主要國家及區域的現狀及未來計劃進行調研,結合我國的IC產業的發展現狀進行了深入分析，本文欲拋磚引玉，共同探討中國IC的振興之路。本文共分六章。第一章，導論，分析研究的背景和本文研究的意義。第二章，集成電路產業的國際比較，對于集成電路的發發展進行了回顧,著重介紹美國、日本、韓國和我國臺灣地區的集成電路發展歷程,并深入分析了其能處于世界領先地位的原因。 第三章主要介紹了我國集成電路的發展歷程,并在大量數據分析的基礎上深入剖析我國集成電路的發展歷程、現狀、存在的問題并預測了我國集成電路的發展趨勢。第四章，提出了構建我國集成電路自主創新戰略的戰略指導思想與原則。 第五章，研究我國集成電路自主創新戰略的對策和措施。第六章，全文總結與展望。綜合并集成前面各章的相關結論,得出一些綜合性結論要點。集成電路發展研究是一個新課題,本文盡管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的問題還有待于今后更為深入的研究和思考。
【關鍵詞】：集成電路 集成電路產業 現狀 趨勢 對策
集成電路是以半導體材料為基片，經加工制造，將元氣、有源器件和五連線集成在基片內部、表面或基片之上，執行某種電子功能的微型電路。從20世紀50年代開始，集成電路制造技術經歷了從小規模集成（SSI) 、中規模集成（MSI）到大規模集成（LSI）階段，乃至進入超大規模集成（VLSI）和甚大規模集成（Ultra Large Scale Integration,ULSI)階段。尤其在過去的30年中，集成電路幾乎完全遵循摩爾定律發展，即集成電路的集成度每隔18個月就翻一番。進入20世紀90年代以及21世紀以后，其設計規模由VLSI、ULSI向G規模集成（Giga-Scale Integration,GSI)的方向發展，于是，越來越多的功能，甚至是一個完整的系統都能夠被集成到單個芯片之中。電子系統設計已從板上系統（System on Board,SoB)、多芯片模塊（Multi-Chip Moles,MCM)進入到系統級芯片（System on Chip,SoC)時代。集成電路的飛速發展體現出如下特點： 特征尺寸越來越小，芯片面積越來越大，單片上的晶體管數目越來越多，時鐘頻率越來越高，電源電壓越來越低，布線層數越來越多，I/O引線越來越多。美國半導體工業協會SIA組織給出了1997年到2009年美國集成電路工藝發展趨勢。隨著集成度的提高，芯片內部晶體管數目越來越多，集成電路設計的復雜性越來越高，傳統的手工設計和適應小規模的設計模式已經不再適用。為了設計復雜的大規模集成電路，人們越來越借助于電子設計自動化（EDA）工具。隨著科學技術的迅速發展，和對數字電路不斷增強的應用要求，集成電路的發展將對社會的法展起決定性的推動作用。
第一章 研究的背景與意義
全球IC的快速發展,對IC的研究也越來越多,跨國公司直接投資進入對東道國市場結構效應的影響成為國際投資研究的重要前沿領域之一。外商直接投資對東道國市場結構的影響在很大程度上取決于外資進入方式的選擇。不同的進入方式對東道國市場結構的影響是不同的,跨國公司與東道國本土企業之間的利益分配也是不同的。跨國公司紛紛進入中國集成電路產業,投資建廠,充分利用本地資源優勢,本土企業與跨國公司并存的情況下,本土企業面臨著發展的機遇和挑戰。新世紀IC產業的變遷為中國IC產業的崛起帶來了機遇，如果我們能抓住這一有利時機，中國不僅能成為IC產業的新興地區，更能成為世界IC強國。在世界IC產業風云驟變之際，相對薄弱的中國IC產業蘊含著潛龍騰空的契機。
第二章 集成電路產業的國際比較
美國于1981年由國防部高級研究計劃局（DARPA）開始了MOSIS計劃。該計劃除了提供多項目晶片（MPW）服務外還訂出了一套與廠家無關的設計規則和元件庫，符合MOSIS規則的設計將可以在所有支持MOSIS規則的廠家進行生產。美國國家安全局（MOSA）和國家科學基金會（NSF）從1985年開始介入該計劃。支持該計劃的廠商有IBM、AMI、安捷倫、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等，已經可以支持0.13微米的設計和制造。由于MOSIS計劃的實施卓有成效，其他國家紛紛效仿。
歐洲一直在跟蹤美國的MOSIS計劃。歐盟發起的EURO PRACTICE是一個面向工業界的類似美國MOSIS的集成電路組織，德國、比利時、意大利、法國、荷蘭、挪威、丹麥、英國、西班牙、瑞典、瑞士、愛爾蘭等十一個國家的61個生產、設計和培訓機構提供多種統一標準的包括多項目晶片在內的服務。
韓國的IDEC（IC DESIGN EDUCATIN CENTER）是在韓國政府和主要的半導體工業界與1995年成立的以培養人才為主的支持機構。
我國僅臺灣省的國家晶片設計中心（成立于1991年）。其宗旨是“為提升基礎研究水準，建議成立類似美國MOSIS集成電路設計服務單位，提供微電子系統設計人員更方便之IC制造服務；并推廣IC設計概念至咨訊、通訊、消費性電子、精密機械、自動化、航天航空、光電等領域之產業及研究發展單位。”
此外，國際上對于CPU的研究與實驗性實施很多，而真正能夠生產的卻很少。主流體系結構的完整硬件描述層出不窮。歐洲空間局（ESA）公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL（VHDL,VERL LOG）描述。但是高速CPU的設計和實施關鍵卻是集中在集成電路版圖上，例如，美國DEC公司的ALPHA處理器在1992年就以0.75微米的工藝實現了64位處理器21064，并達到了200兆赫的時鐘頻率，稍后，以0.5和0.35微米的工藝實現了21164，分別達到了300和433兆赫的時鐘頻。中國遠落后于之,我國落后于其他國家的根本原因：一是缺乏自主知識產權 ，繼在上海、成都設立集成電路封裝測試工廠之后，英特爾公司宣布，將在大連投資25億美元建立該公司在亞洲的第一個300毫米晶圓工廠，這使英特爾成為繼法國STM公司之后，第二家在中國擁有完整產業鏈的國外半導體巨頭；二是落后在整體水平， “從目前的情況看，我國在集成電路的總體設計能力方面提升較快，龍芯、眾志等都是中國自主設計的具有自主知識產權的芯片產品。”科技部高新技術發展及產業化司副司長廖小罕在接受《瞭望》新聞周刊采訪時表示，我國的主流芯片設計與美國相比還有幾年的差距，“這幾年就意味著差很多，因為在IT行業，產品的設計都是以月來計算的。” 廖小罕認為，集成電路設計是智力問題，只要我們有優秀的人才隊伍、有好的團隊，就能拉近與先進國家的距離，同時我們也有一定規模的芯片生產能力。但要形成規模化的集成電路裝備制造業，則需要一個很長的過程。與原子彈的生產不同，集成電路產業化涉及面非常廣，其發展在很大程度上體現一個國家的工業化水平。 總體上看，我國集成電路產業經過多年的發展，已初步形成了設計業、芯片制造業及封裝測試業三業并舉、相互協調的發展格局，但產業規模小，產業鏈不完善，裝備制造業有待逐步建立起來。
由于高端的芯片制造技術和設備關系到國家整體經濟的競爭能力，關系到國家戰略，所以我國一直沒有放棄發展計算機芯片產業的努力，“863”計劃和國家重大科技專項都把集成電路設計列入其中。我們在追趕，但別人進步更快，從整體上看，我國集成電路產業目前仍相對落后。而影響產業發展的瓶頸還是國家工業化水平低。
信息產業部中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)所屬的賽迪顧問半導體產業研究中心高級分析師李珂從另外的角度分析了我國集成電路產業的發展狀況。李珂介紹說，按照摩爾定律，半導體技術18個月就要前進一代，目前45納米技術最為先進，65納米技術次之，90納米技術為當下國際主流技術，在國內也是領先的。從技術水平看，我國集成電路近5年來發展極為迅速，國內領先的技術與國際水平相比大約有5年左右的差距，問題是整體水平相差很大。
集成電路生產中所需設備96%需要進口，原材料半數以上需要進口。如封裝過程中需要的金絲線，國內的生產工藝達不到要求，高純度