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里面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過，多數廠商只會涉及到芯片制造的一個環節，所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。
主要的代工廠有兩家： 臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程，蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工，華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK，也有臺積電的功勞。
芯片的升級是精度越高尺寸越小，在代工廠中，臺積電優勢明顯，中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段，三星的5nm制程也在試產階段，臺積電已經量產5nm制程了，差了好幾年，芯片行業，這個差距還是很大的：
華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程，原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程，如果最差的情況真出現了，華為只能靠庫存，庫存用完了，只能看美國臉色。
07
美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工，全部都能干涉，對供應鏈企業有“無限追溯”權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了？
當然不會，指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。
這事最后大概會有幾種結果：
前幾天《環球時報》報道稱，中方有幾項反制方案，包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音公司飛機等，這都可以理解為博弈的砝碼。
當然，還有一個終極解決方案， 命門 能自己控制才最安心 ，如果我們什么芯片都能干出來，也就不用看別人臉色，自然不必為此操心，但這真的需要 科技 領域下大力氣了。
這絕對不是華為一家公司面臨的難題。
美國對于中興和華為進行制裁，特別是對于華為的制裁越來越嚴厲的情況下，大家都很擔心美國這樣做會不會影響到中國的芯片供應，甚至進而影響到中國武器裝備的一個發展。