國LED產業發展中存在一些問題，但不可否認的是，這一情況目前已有逐漸好轉的趨勢，而且，我國在襯底、外延、封裝以及芯片的部分領域內的優勢是不容忽視的，一些科研院所擁有的專利技術世界領先，已經具備了與跨國公司抗衡的能力和實力。

國務院發展研究中心國際技術經濟研究所產業安全研究中心主任滕飛向記者表示，我國LED企業的觀念在逐漸轉變，越來越多的中小企業開始了戰略性部署，逐漸重視在知識產權方面的前期積累，學習運用科學技術武裝自己，運用專利開拓國內外市場，把一個個“陷阱”變成了良好的市場前景，“有了好的試驗田和突破方向，企業應該多總結經驗教訓，這樣才能飛得更高、更遠。”

背景鏈接

什么叫LED？

LED（LightEmittingDiode），中文含義是發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，可以直接把電轉化為光，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、亮度高、熱量低、環保、耐用等特點。主要應用于各種室內、戶外顯示屏，汽車內部的儀表板、剎車燈、尾燈，電子手表，手機等。

LED產業鏈包括哪幾部分？

LED產業鏈主要包括4個部分：LED外延片、LED芯片制造、LED器件封裝和產品應用，此外，還包括相關配套產業。

一般來說，外延屬于LED產業鏈的上游，芯片屬于中游，封裝和應用屬于下游。上游屬于資本、技術密集型的領域，而中游和下游的進入門檻則相對較低。

什么叫LED外延片？

LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片主要有藍寶石和、SiC、Si上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

當前，能用于商品化的襯底只有兩種，即藍寶石和碳化硅，其他諸如GaN、Si、ZnO襯底，還處于研發階段，離產業化仍有一段距離。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發光芯片，是一種固態的半導體器件，其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

什么叫LED封裝？

LED封裝是指發光芯片的封裝，與集成電路封裝有較大不同，不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以，LED封裝對封裝材料有特殊要求。

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

LED封裝包括引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝等多種形式。

LED應用產品包括哪些？

信息顯示。電子儀器、設備、家用電器等的信息顯示、數碼顯示和各種顯示器以及LED顯示屏信息顯示、廣告、記分牌等。

交通信號燈。城市交通、高速公路、鐵路、機場、航海和江河航運用的信號燈等。

汽車用燈。汽車內外燈、轉向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內儀表顯示及照明等。

LED背光源。小尺寸背光源：小于10英寸，主要用于手機、MP3、MP4、PDA、數碼相機、攝像機和健身器材等；中等尺寸背光源：10英寸至20英寸之間，主要用于手提電腦、計算機顯示器和各種監視器；大尺寸背光源：大于20英寸，主要用于彩色電視的顯示屏。