華為海思兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但一個巨大的問題是，其架構授權的核心都被外人掌握。目前，國內僅有中科院的龍芯和總參的申威擁有自主架構，前者用于北斗導航，后者用于神威超級計算機，民用領域基本是空白。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏，其7納米設備已入圍臺積電名單。

北方華創在氧化爐和薄膜沉積設備上成績不俗，但基本還處于28納米級別。其他設備，如離子注入機、拋光機和清洗機，也差不多。差距最大的是光刻機。目前ASML最先進的EUV光刻機，即將投入三星、臺積電的7納米工藝，而國內上海微電子的光刻機，仍停留在90納米量產的水平。

材料方面，日本是全球領先者。反觀中國，硅晶圓幾乎是空白，8英寸國產率不足10%，12英寸依賴進口，打破壟斷的希望還在張汝京創辦的新升半導體，今年即將量產。他也是中芯國際的創始人。芯片制造，國內最先進的是中芯國際和廈門聯芯，目前能做到28納米量產。而它們的競爭對手，三星、臺積電等巨頭即將在今年量產7納米，相差兩三代。

眾所周知，芯片是產業鏈非常長，投資非常大，工藝非常復雜的產業。就拿芯片制造來說，需要幾百道工序，涉及到的設備幾百種，一條芯片生產線的投資幾十億美元。

所以隨著產業鏈的分工合作，特別是臺積電崛起，將芯片的設計與制造分離之后，整個芯片的制造，現在涇渭分明的分成了三個部分，分別是設計、制造、封測。

當然，也有企業一直是堅持自己搞定全部工藝，自己負責設計、制造、封測等等，這樣的企業也有，但非常少，外界稱之為IDM芯片企業。

那么，問題來了，目前國內（不含臺灣）芯片產業中，最強的芯片設計、制造、封測、以及IDM企業，分別是誰？

首先說說IDM企業，這種綜合性企業嚴格的來講，國內其實并沒有，特別是能夠搞定手機芯片、電腦芯片的企業。

如果不提手機芯片、電腦芯片的IDM企業，國內在2019年誕生了一家，為何2019年才誕生的一家企業是目前最強的， 因為這家企業原本是外國企業，被中國企業收購了，所以說是2019年誕生的。

這家企業就是聞泰，那個以前手機ODM企業，2019年收購了安世半導體。安世半導體是一家IDM企業，在 汽車 芯片領域，排名前三，所以聞泰目前是國內最強的IDM芯片企業。

再說說最強的芯片設計企業，這個是有排名的，按照全球的排名，還是國內的排名來看，自然是華為海思，最近這5年，海思在國內一直排名第一，在全球也進入過前10名。

而最強的制造企業則是中芯國際，在全球也排名第五名，全球芯片代工份額大約在5%，目前技術是14nm工藝。

而最強的芯片封測企業則是江蘇長電，在全球的排名在第三，全球封測份額大約在15%左右，目前能夠封測5nm的芯片。

以上這4家企業就是國內在芯片領域最具代表性的4家企業，同時在自己的領域內也是國內排名最靠前、技術最強的的企業。