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根據半導體產業協會（SIA）統計，2016年全球半導體產業產值達3389億美元，創下 歷史 新高，同比增長11%。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2017全球半導體產值將來到3778億美元，較2016年跳增115%。國外芯片巨頭已經紛紛擴張產能，分割市場。
全球市場中，我國對半導體的市場需求最為突出，2014年我國半導體市場需求全球占比就達到了566%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球芯片市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業競爭力不強，產品供需缺口較大，CPU及存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口，存儲芯片已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一，因此存儲芯片國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。
在各類集成電路產品中，中國僅移動通信領域的海思、展訊能夠比肩高通、聯發科的國際水準。本土集成電路供需存在很大的缺口。
在集成電路中，PC、服務器的CPU 芯片以及手機等移動終端中需求量最大的存儲芯片更是幾乎完全依賴于進口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據國內集成電路進口總額的75%。2013-2016 年間，存儲芯片進口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一， 因此存儲器國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。
在這一領域可以關注的上市公司是： 全志 科技 、紫光國芯、北京君正、匯頂 科技 、兆易創新和長電 科技 。
全志 科技 主要產品為智能終端應用處理器和智能電源管理芯片。
紫光國芯為IC設計企業，主要產品包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲芯片產品。
北京君正為IC 設計企業，其主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售，是智能可穿戴設備產業鏈相關上市公司中唯一的處理器生產企業。
匯頂 科技 從事智能人機交互的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。
兆易創新的主要產品分為閃存芯片產品及微控制器產品。
芯片產業主要包括:設計、制造、封裝與測試
（3）、芯片封裝與測試:中電廣通、精測電子、華天 科技 。
國產芯片行業的龍頭公司有：中新賽克，紫光股份，恒為 科技 ，淳中 科技 ，新大陸，雄帝 科技 ，新北洋，蘇州科達，合眾思壯，朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一塊市場的，ic產業鏈太長了各家專注點不同，紫光，展訊，華為海思，中興都是巨頭。消耗量跟終端產品的價格決定了公司的利潤率跟銷售額。
目前， 汽車 ，手機，數碼影像以及其他3c產品是大規模又有利潤的市場，可喜的是國內ic行業一直在進步，在逐漸占領這些利潤較高又量大的行業。
整個ic行業最難得的是ip，也就是soc廠商需要研發跟購買授權的地方，這部分還有待改善加強，希望寒武紀這類公司能走出一條特色道路來。
據說廣州粵芯12寸晶圓6月份投產。
國內最強芯片設計、制造、封測，以及IDM企業，分別是誰？
中國十大芯片企業是：紫光集團、華為海思、長電科技、中芯國際、太極實業、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技。其中比較靠前的是紫光集團、華為海思。
目前，紫光集團、華為海思兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但一個巨大的問題是，其架構授權的核心都被外人掌握。目前，國內僅有中科院的龍芯和總參的申威擁有自主架構，前者用于北斗導航，后者用于神威超級計算機，民用領域基本是空白。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業節奏，其7納米設備已入圍臺積電名單。
北方華創在氧化爐和薄膜沉積設備上成績不俗，但基本還處于28納米級別。其他設備，如離子注入機、拋光機和清洗機，也差不多。差距最大的是光刻機。目前ASML最先進的EUV光刻機，即將投入三星、臺積電的7納米工藝，而國內上海微電子的光刻機，仍停留在90納米量產的水平。
材料方面，日本是全球領先者。反觀中國，硅晶圓幾乎是空白，8英寸國產率不足10%，12英寸依賴進口，打破壟斷的希望還在張汝京創辦的新升半導體，今年即將量產。他也是中芯國際的創始人。芯片制造，國內最先進的是中芯國際和廈門聯芯，目前能做到28納米量產。而它們的競爭對手，三星、臺積電等巨頭即將在今年量產7納米，相差兩三代。
眾所周知，芯片是產業鏈非常長，投資非常大，工藝非常復雜的產業。就拿芯片制造來說，需要幾百道工序，涉及到的設備幾百種，一條芯片生產線的投資幾十億美元。
所以隨著產業鏈的分工合作，特別是臺積電崛起，將芯片的設計與制造分離之后，整個芯片的制造，現在涇渭分明的分成了三個部分，分別是設計、制造、封測。
當然，也有企業一直是堅持自己搞定全部工藝，自己負責設計、制造、封測等等，這樣的企業也有，但非常少，外界稱之為IDM芯片企業。
那么，問題來了，目前國內（不含臺灣）芯片產業中，最強的芯片設計、制造、封測、以及IDM企業，分別是誰？
首先說說IDM企業，這種綜合性企業嚴格的來講，國內其實并沒有，特別是能夠搞定手機芯片、電腦芯片的企業。
如果不提手機芯片、電腦芯片的IDM企業，國內在2019年誕生了一家，為何2019年才誕生的一家企業是目前最強的， 因為這家企業原本是外國企業，被中國企業收購了，所以說是2019年誕生的。
這家企業就是聞泰，那個以前手機ODM企業，2019年收購了安世半導體。安世半導體是一家IDM企業，在 汽車 芯片領域，排名前三，所以聞泰目前是國內最強的IDM芯片企業。
再說說最強的芯片設計企業，這個是有排名的，按照全球的排名，還是國內的排名來看，自然是華為海思，最近這5年，海思在國內一直排名第一，在全球也進入過前10名。
而最強的制造企業則是中芯國際，在全球也排名第五名，全球芯片代工份額大約在5%，目前技術是14nm工藝。
而最強的芯片封測企業則是江蘇長電，在全球的排名在第三，全球封測份額大約在15%左右，目前能夠封測5nm的芯片。
以上這4家企業就是國內在芯片領域最具代表性的4家企業，同時在自己的領域內也是國內排名最靠前、技術最強的的企業。
1、中芯國際集成電路制造有限公司
2、上海華虹(集團)有限公司
3、華潤微電子(控股)有限公司
4、無錫海力士意法半導體有限公司、
5、和艦科技(蘇州)有限公司
6、首鋼日電電子有限公司
7、上海先進半導體制造有限公司
8、臺積電(上海)有限公司
9、上海宏力半導體制造有限公司
10、吉林華微電子股份有限公司
2014年中國十大集成電路封裝公司排名
1、智瑞達科技(蘇州)有限公司
2、飛思卡爾半導體(中國)有限公司
3、上海松下半導體有限公司
4、深圳賽意法微電子有限公司
5、英飛凌科技(無錫)有限公司
6、威訊聯合半導體(北京)有限公司
7、江蘇長電科技股份有限公司
8、三星電子(蘇州)半導體有限公司
9、瑞薩半導體(北京)有限公司
10、星科金朋(上海)有限公司
2013年集成電路十大品牌排行榜
1、緯創資通(中山)有限公司
2、威訊聯合半導體(北京)有限公司
3、沛頓科技(深圳)有限公司
4、日月光封裝測試(上海)有限公司
5、上海宏力半導體制造有限公司
6、東莞技嘉電子有限公司
7、上海松下半導體有限公司
8、江蘇新潮科技集團有限公司
9、深圳賽意法微電子有限公司
10、惠州大亞灣光弘科技電子有限公司
CSIA發布2013年中國半導體十大集成電路設計企業
1）深圳海思半導體有限公司
2）展訊通訊有限公司
3）銳迪科微電子（上海）有限公司
4）中國華大集成電路設計集團有限公司
5）杭州士蘭微電子股份有限公司
6）格科微電子（上海）有限公司
7）聯芯科技有限公司
8）杭州國微科技有限公司
9）北京中星微電子有限公司
10）北京中電華大電子設計有限責任公司
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2014年中國
國企半導體上市公司有哪些
卓興半導體科技公司就是大家簡稱的“卓興”，他們家的主要業務是為MiniLED提供封裝制程整體解決方案，目前主推的產品是固晶機，主要有三款，分別是ASM3603雙擺臂固晶機、ASM3602雙擺臂固晶機、ASM4126高精度固晶機。
深圳基本半導體什么時候上市
以下是一些中國的國有企業半導體上市公司：
中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）：總部位于上海，是中國最大的集成電路芯片制造商之一，成立于2000年，2004年在香港聯交所上市。
中國電子信息產業集團有限公司（CEIEC）：總部位于北京，是中國電子工業的國有企業，成立于1989年，旗下擁有多家半導體公司，包括中芯華城集成電路制造有限公司和中國電子科技集團有限公司等。CEIEC目前在深圳證券交易所上市。
國際先進集成電路制造有限公司（Huali Microelectronics Corporation）：總部位于北京，是由中國電子科技集團有限公司和中國中信集團公司共同出資成立的半導體公司，成立于2005年，2019年在上海證券交易所上市。
天水華天科技股份有限公司（Huatek）：總部位于甘肅省天水市，是中國的一家半導體制造企業，成立于1996年，2006年在深圳證券交易所上市。
中微半導體設備股份有限公司（AMEC）：總部位于上海，是中國的一家半導體設備制造企業，成立于2004年，2018年在深圳證券交易所上市。
請注意，這只是一個非全面的列表，中國還有許多其他國有企業的半導體公